PCB蝕刻機(jī)的原理和工藝流程
發(fā)表時(shí)間：2019-08-24 15:23:03
隨著PCB工業(yè)的發(fā)展,各種導(dǎo)線之阻抗要求也越來越高，這必然要求導(dǎo)線的寬度控制更加嚴(yán)格。為了使榮信公司的工程管理人員，尤其是負(fù)責(zé)蝕刻工序的工藝工程人員對(duì)蝕刻工序有一定的了解，故撰寫此份培訓(xùn)教材，以期有助于生產(chǎn)管理與監(jiān)控，從面提高我司的產(chǎn)品品質(zhì)。
2.蝕刻機(jī)的基礎(chǔ)原理
(1)蝕刻的目的
蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路。
蝕刻有內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層采用酸性蝕刻，濕膜或干膜為抗蝕劑；外層采用堿性蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。
(2)蝕刻反應(yīng)基本原理
一.酸性氯化銅蝕刻液
1.特性
－蝕刻速度容易控制，蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量
－蝕銅量大
－蝕刻液易再生和回收
2.主要反應(yīng)原理
蝕刻過程中，CU2+有氧化性，將板面銅氧化成CU+：Cu+ CuCl2→2CuCl
生成的CuCl不溶于水，在過量的氯離子存在下，生成可溶性的絡(luò)離子：
2CuCl＋4Cl-→2[CuCl3]2-
隨著反應(yīng)的進(jìn)行，CU+越來越多，蝕銅能力下降，需對(duì)蝕刻液再生，使CU+變成CU2+。再生的方法有以下幾種:通氧氣或壓縮空氣再生（反應(yīng)速率低)，氯氣再生(反應(yīng)快，但有毒)，電解再生（可直接回收銅，但需電解再生的設(shè)備和較高的電能消耗），次氯酸鈉再生（成本高，本身較危險(xiǎn)），雙氧水再生（反應(yīng)速率快，易控制).
反應(yīng)：2CuCl+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O
自動(dòng)控制添加系統(tǒng)：通過控制蝕刻速度，雙氧水和鹽酸的添加比例，比重和液位，溫度等項(xiàng)目，達(dá)到自動(dòng)連續(xù)生產(chǎn)。
2.蝕刻機(jī)的基礎(chǔ)原理
(1)蝕刻的目的
蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路。
蝕刻有內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層采用酸性蝕刻，濕膜或干膜為抗蝕劑；外層采用堿性蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。
(2)蝕刻反應(yīng)基本原理
一.酸性氯化銅蝕刻液
1.特性
－蝕刻速度容易控制，蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量
－蝕銅量大
－蝕刻液易再生和回收
2.主要反應(yīng)原理
蝕刻過程中，CU2+有氧化性，將板面銅氧化成CU+：Cu+ CuCl2→2CuCl
生成的CuCl不溶于水，在過量的氯離子存在下，生成可溶性的絡(luò)離子：
2CuCl＋4Cl-→2[CuCl3]2-
隨著反應(yīng)的進(jìn)行，CU+越來越多，蝕銅能力下降，需對(duì)蝕刻液再生，使CU+變成CU2+。再生的方法有以下幾種:通氧氣或壓縮空氣再生（反應(yīng)速率低)，氯氣再生(反應(yīng)快，但有毒)，電解再生（可直接回收銅，但需電解再生的設(shè)備和較高的電能消耗），次氯酸鈉再生（成本高，本身較危險(xiǎn)），雙氧水再生（反應(yīng)速率快，易控制).
反應(yīng)：2CuCl+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O
自動(dòng)控制添加系統(tǒng)：通過控制蝕刻速度，雙氧水和鹽酸的添加比例，比重和液位，溫度等項(xiàng)目，達(dá)到自動(dòng)連續(xù)生產(chǎn)。
